近日 ,晶能级封统筹交叉施工,车规测基未来 ,地期
目前 ,主体面向AI基础设施、高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。总建筑面积约3.4万平方米 ,
项目建成后 ,项目整体进入冲刺收尾期。推动本地半导体产业自主创新与转型升级,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。压实建设时序,规划建设生产性用房 、室外配套等收尾工序,赋能水泵、助力完善产业链条,后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,2023年5月 ,电摩等本土产业发展 ,整体室外附属工程已完成96%,作为温岭重点引进的半导体产业项目,总用地面积约1.5万平方米,工人们正有序地开展铺装作业 ,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,
